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首頁 > HScode查詢 > 第六類 化學工業及其相關工業的產品 (28~38章) > 第三十二章:鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、顏料及其他著色料;油漆及清漆;油灰及其他膠粘劑
半導體器件封裝材料
海關編碼 | 3214101000 |
商品描述 | 半導體器件封裝材料 |
商品描述英文 | Encapsulation material of semiconductor device |
申報要素 | 0:品牌類型;1:出口享惠情況;2:成分含量;3:用途;4:包裝;5:品牌;6:型號;7:GTIN;8:CAS; |
申報要素舉例 | 1.環氧樹脂塑封料;2.二氧化硅(65%-88%)、環氧樹脂(7%-13%)、酚醛樹脂(3%-8%);3.用于電子產品的封裝;4.里面是塑料袋,外面是紙箱;5.260G升;6.無品牌;7.無型號 |
第一法定單位 | 千克 |
第二法定單位 | 無 |
最惠國進口稅率 | 9% |
普通進口稅率 | 70% |
暫定進口稅率 | - |
消費稅率 | - |
出口關稅率 | 0% |
出口退稅率 | 13% |
增值稅率 | 16% |
海關監管條件 | 無 |
檢驗檢疫類別 | 無 |